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Vitrion高精度玻璃微加工 开启微系统领域的所有可能性

13/Mar/2019
2018年, LPKF 携其独创的LIDE激光诱导深度蚀刻专利工艺首次参加Semicon, 这种全新的玻璃加工工艺开启了微系统领域诸多新的可能性。 在过去的一年里,我们的技术仍处在快速的进步与发展中。2019年3月20-22日,我们将在上海新国际博览中心-Hal/ N2 2683与您分享最新的发展成果与应用经验。


 
50 μm到500 μm的薄片玻璃在很多工业领域有着巨大的应用潜力,但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存,这使得薄片玻璃在微加工领域常常举步维艰。LPKF Vitrion激光系统应用最新的LIDE激光诱导深度蚀刻工艺,通过非接触式精密激光使玻璃材料的微加工工艺达到前所未有的加工效率与生产质量。Vitrion让微系统领域的一些新设计成为可能,有着颠覆式创新整个产业链的潜力。

应用示例:

玻璃异质集成:为下一代先进封装工艺提供技术支持 
由于经济上的限制,不断增长的先进封装需求在今天依然仅依赖于有限的材料,如环氧模塑料和其他聚合物基材。目前,LIDE技术正在为固体玻璃基材在先进封装的应用铺平道路。

玻璃中介板: 玻璃提供了从根本上降低中介板成本的可能性,经济地量产高质量的通孔玻璃。

扇出型封装:LIDE加工的玻璃晶圆或玻璃面板可以进一步改善目前非常流行的扇出型晶圆级封装。

玻璃空腔盖帽晶圆:通过侧壁垂直的玻璃腔体实现高密度晶圆级封装









欢迎关注新技术、新市场的您莅临我司展位参观指导。
 
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